AMD宣布期待已久的Ryzen 7000x3d CPU，将战斗与英特尔的13900k进行战斗
AMD在其CES 2023 Showcase上宣布了一系列新的Ryzen处理器 ，其中包括期待已久的Ryzen 7000x3d处理器 ，这些处理器应该为英特尔的第13代台式CPU提供严厉的重新加入，并可以让Red Red Reed Reed Reed reking Gaming Performance Crown。
这里的想法非常简单：采用“ 3D V-CACHE”技术 ，该技术使AMD的最后一代Ryzen 7 5800x3d如此之快 ，以至于它挑战了下一代旗舰CPU，并将其与AMD最快的Ryzen 7000处理器配对 。结果是三个新芯片 ，即Ryzen 7800x3d ，Ryzen 7900x3d和Ryzen 7950x3d 。这三个均均具有急剧增加的缓存尺寸-Ryzen 7中的104MB L2和L3 Cache，在Ryzen 9上最多可达144MB-将CPUS花费的时间最小化 ，等待数据将数据复制到缓存中 ，从而在某些游戏中大大提高了性能。
在AMD提供的基准中，7800x3d在诸如Cyberpunk 2077，Tomb Raider的阴影 ，Borderlands 3和F1 22等游戏中的7800x3D比5800x3d在1080p的5800x3d速度快10-22--鉴于7800x3d也比我预期的是7800x3d略低于DDR5 RAM Versus the ddr5 ram vers the 5800x3 。也许更有趣的比较是7950x3d与13900K的比较 ，在看门狗军团，Dota 2 ，Rainbow Six Siege和Horizon Zero零黎明中 ，AMD的表现在9％至24％的性能中 。
CPU设计
促进
根据
L3缓存
TDP
RRP
Ryzen 9 7950x3d
Zen 4 16c/32t
5.7GHz
4.2GHz
128MB
170W
TBA
Ryzen 9 7950x
Zen 4 16c/32t
5.7GHz
4.5GHz
64MB
170W
$ 699/£739
Ryzen 9 7900x3d
Zen 4 12c/24t
5.6GHz
4.4GHz
132MB
120W
TBA
Ryzen 9 7900x
Zen 4 12c/24t
5.6GHz
4.7GHz
64MB
170W
$ 549/£579
Ryzen 9 7900
Zen 4 12c/24t
5.3GHz
TBA
64MB
65W
$ 429
Ryzen 7 7800x3d
Zen 4 8c/16t
5GHz
4.xghz
96MB
120W
TBA
Ryzen 7 7700x
Zen 4 8c/16t
5.4GHz
4.5GHz
32MB
105W
$ 399/£419
Ryzen 7 7700
Zen 4 8c/16t
5.3GHz
TBA
32MB
65W
$ 329
Ryzen 5 7600x
Zen 4 6c/12t
5.3GHz
4.7GHz
32MB
105W
$ 299/£319
Ryzen 5 7600
Zen 4 6c/12t
5.1GHz
TBA
32MB
65W
$ 229
这些X3D芯片毫无疑问会花费很大的一分钱，而在AMD公告中没有提到价格 - 尽管脚注很小 ，说明价格是美元的 ，也许暗示价格在相当短的通知书中被删除了？二月份也没有牢固的释放日期。
但是，也有一些便宜的Ryzen 7000 CPU 。Specifically, there are three 'non-X' SKUs arriving on January 10th, including the $429 Ryzen 9 7900, $358 Ryzen 7 7700 and $229 Ryzen 5 7600. These CPUs all come with CPU coolers, Wraith Prism w/ RGB for the Ryzen 7/9 chips and the Wraith Stealth for the Ryzen 5, which makes sense for parts that consume less power and因此产生较少的热量 。我们以前看到X和非X零件之间的差异很小（例如1〜3％） ，例如Ryzen 5600和5600X ，因此，这应该使Ryzen 7000更容易为消费者出售 - 尽管高主板和DDR5价格可能仍然会阻碍采用。
AMD声称Ryzen 7040是第一个带有专用AI硬件的X86芯片 。
AMD还详细介绍了其新的4NM Ryzen Mobile 7040用于超薄笔记本电脑的处理器 ，其中包括从该公司最近购买Xilinx购买的AI加速器硬件的首次部署 。CPU基于ZEN 4架构 ，并配备RDNA 3图形，因此尽管具有适度的功率目标，它们也应该非常有效 ，并且能够挑战Apple的M2和Intel的12届第12代低功率移动处理器。
AMD首席执行官Lisa SU还推出了更多以游戏为中心的移动处理器 ，即7045HX系列，该系列是第一个将chiplet设计带到带有多达16个Zen 4内核 ，32个线程和RDNA 2图形的笔记本电脑上的人。AMD引用了CS的绩效提高41％：越过即将离任的6900HX ，墓碑的阴影，看门狗军团和Far Cry 6的阴影改善了17％ ，18％和29％ 。
新的CPU将伴随新的7600m XT Mobile GPU ，根据AMD的测试，该GPU的表现将超过RTX 3060移动设备约20％ 。当然 ，我们知道 ，移动GPU的性能和功率使用可能会有很大的不同 - Nvidia刚刚宣布了40系列笔记本电脑GPU-因此，此比较目前毫无意义。从2月23日起 ，笔记本电脑实际上在AMD一侧发行时 ，我们将了解更多 。
这是完整的AMD CES 2023流 。
当时，这是一个相当令人兴奋的节目，我渴望开始对新桌面芯片进行基准测试。您对公告做了什么？在下面的评论中让我知道 。
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